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这家刚被华为“转正”的企业 全球招聘博士岗位释放啥信号

科技 广州seo顾问 3个月前 (05-22) 56次浏览 0个评论 扫描二维码

原标题:这家刚被华为“转正”的企业 全球招聘博士岗位释放啥信号

  “今天,是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转‘正’!”

  5月17日凌晨,华为旗下芯片公司海思半导体的总裁何庭波发布的一封员工内部信,迅速在朋友圈刷屏。

  仅过了两天后,海思就发布了一份招聘信息,吹响全球吸纳人才的号角。

  那么,华为及海思的解决方案是什么?这份刚发布的招聘信息又释放了什么样的信号?每日经济新闻(博客,微博)(微信号:nbdnews)记者注意到,这份招聘信息希望吸收2019~2020在国内或海外院校毕业的博士生,工作地点包括深圳、上海、北京、成都、杭州等城市。

  在招聘信息中出现的多个关键研发岗位,都与长期以来困扰中国业界的芯片“卡脖子”现象有关。这也表明,为了打破“缺芯少魂”的桎梏,走出受制于人的窘境,中国企业已开始在人才储备方面采取强势行动。

  招啥岗位包括模拟射频芯片工程师

  5月19日,一个名为“海思招聘”的公众号发布了题为《2020届华为海思全球博士招聘》的招聘信息。并附有联系邮箱和华为官方的招聘网页。

  记者发现,在此次发布的招聘信息提供的岗位中,除AI工程师、通信算法工程师等多个华为海思的传统强项,以及当前技术开发的前沿有关的职位外,还出现了不少虽然不被外界了解,但极为重要,且与目前国内厂家较为依赖的外国产品有关的研发岗位。

  例如,在招聘信息中,就出现了“模拟射频芯片工程师”这一职位。而目前,华为等国内厂家依赖进口较为严重的,恰恰就是其与这个职位有关的射频芯片。

  射频芯片有多重要?通俗来说,这种芯片主要负责发送无线电信号。也就是说,无论是华为生产手机还是生产基站,都离不开这种芯片提供支持。然而,截至目前,这类芯片的国产化率仍不尽如人意。即使是华为这样拥有深厚技术积累的企业,也需要大量进口国外产射频芯片成品。

  一家券商近日发布的研报就指出,对于华为来说,射频芯片是目前形势最为严重的领域之一:目前全球射频芯片龙头avago、qorvo、skyworks、macom以及核心材料龙头CREE、II-VI等均为美系厂商,不管是智能手机的前端模块(FEM)还是基站中的PA、switch,美系厂商都占据绝对领先地位。

  记者也注意到,美国射频芯片领先厂商科沃(qorvo)在公司2018年财年年报中明确指出,在2016财年~2018财年期间,华为通用是仅次于苹果的第二大“金主”,分别为公司贡献了12%、11%和8%的总收入。

  针对这类依赖进口的重要芯片,海思明显加强了研发人才的储备。

  招聘启事明确指出,模拟射频芯片工程师将主要负责用于基站功放的IIIV族器件设计,仿真,工艺,材料生长,交付满足应用的射频功率器件;负责射频芯片研发设计,包括射频功放芯片、SOI射频开关以及天线调谐芯片、RF低噪声放大器;负责射频高频的Eband,THz,有源/无源建模等职责。

  释啥信号个别岗位剑指下一代芯片?

  除了与通信科技密不可分的射频芯片外,在这份招聘启事中,记者还发现了另一个可以解决芯片“卡脖子”问题的重要岗位――存储研究工程师。

  从招聘启事的有关表述看,存储研究工程师主要与研发存储芯片的任务有关。从目前情况看,在该领域中国企业也并未在国产化上取得很好的成绩,整条产业链基本上被个别国家垄断。

  比如,以DRAM芯片为代表的主流存储芯片目前已基本被韩国垄断。根据该国媒体于去年9月的报道,韩国公司在全球DRAM内存芯片市场上的份额已经高达74.6%,其中韩企三星公司占据了45.5%的份额,另一家韩企SK海力士的份额为29.1%。

  而此次海思发布的招聘信息显示,存储研究工程师将从事新型存储介质MRAM等特性、设计、工艺、可靠性相关工作研究,对MRAM有深入了解,具有较强的数学和物理能力,熟悉现有MRAM/DRAM/SRAM工作原理和方式。

  资料显示,这里所提及的MRAM被普遍认为是能够接替DRAM的新一代内存芯片。这意味着海思很可能将在存储芯片的领域“弯道超车”,直接开发下一代芯片以减少对现有芯片的依赖。

  招聘背后国家已在推进“整芯助魂”工程

  近期国内不少企业密集发声,披露在多种芯片的研发上取得进展。

  例如,A股上市公司紫光国微5月20日在互动易上回答投资者提问时表示,公司参股子公司紫光同创的FPGA产品可以用于通信领域,华为等通信设备厂商是其目标客户,产品可以覆盖其部分需求,目前已经小批量出货,发展前景良好。

  作为数据处理、通信设备离不开的一种重要芯片,FPGA芯片的生产此前曾长期被美国赛灵思和阿尔特拉两家公司垄断,国产化率还不到2%。此次国内公司主动披露其研发信息,意味着该芯片的国产化又有了新进展。

  与此同时,政府有关主管部门也已未雨绸缪,抢先行动。今年全国两会期间,工信部副部长王江平就首次披露:“去年,工信部在党中央、国务院的领导下规划了一个‘整芯助魂’工程,这个工程实际上已经在紧锣密鼓地推进,对外讲得很少,但工作抓得很紧。”

  他还强调:“国家将会在政策上、资金上给予大力支持,因为芯片、软件等行业都需要迭代发展。我们坚信在全社会尤其是有关部门的支持下,能够解决我国缺芯少魂的状况。我们将不断发现问题、解决问题,促成不断迭代进步的生态。”

(责编:赵超、夏晓伦)


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